火博体育行业层面，半导体设备行业整体增速有所放缓，但受益于国产化设备替代进程加速，长期成长性依然向好，目前总体国产化率才10%左右，未来进口替代空间大。政策方面，随着美国对中国芯片制造厂商的封锁，中国芯片厂商进口半导体设备的难度加大或者制程上受约束；与此同时，国家、地方层面政策持续推动以及国家大基金支持下，半导体设备进口替代势在必行。

　　公司是国内半导体设备龙头，实行电子工艺装备、电子元器件双重发展战略。电子工艺装备持续扩展工艺覆盖面，同时加速相关收入确认实现业绩高增；电子元器件业务保持稳步增长，为公司利润作出重要贡献。未来将持续向平台型设备企业迈进。

　　公司发布2022 年业绩预告，预计2022 年全年实现营收135-156 亿元，同比增长39.41%-61.10%；归母净利润21-26 亿元，同比增长94.91%-141.32%；扣非归母净利润19-24 亿元，同比增长135.52%-197.50%。其中，预计Q4 单季度实现营收34.9-55.9 亿元，同比增长-0.64%-59.19%；归母净利润4.1-9.1 亿元，同比增长-1.25%-118.05%；扣非归母净利润4.2-9.2 亿元，同比增长50.50%-228.15%。

　　整体业绩：以中值计算，2022 年公司实现营业收入、归母净利润分别为145.5、23.5 亿元，同比分别增长50.26%、118.12%，实现高速增长。单季度表现来看，预计Q4 公司实现营业收入、归母净利润分别为45.4、6.6 亿元，同比分别增长29.28%、58.40%，环比下降0.67%、28.73%。公司全年业绩优异主要受益主业下游市场需求旺盛，订单饱满，公司采取积极措施降低 疫情和供应链等不利因素的影响，保障持续生产经营并及时付客户订单。Q4 单季度下滑主要系股权激励费用影响。

　　盈利能力：以归母净利润、扣非后归母净利润中值计算，公司2022 年归母净利率、扣非后归母净利率分别为16.15%、14.78%，较2021 年分别提升5.02、6.45pct。单季度表现来看，Q4 单季度公司归母净利率、扣非后归母净利率分别为14.63%、14.84%，较2021 年Q4 分别提升2.69pct、6.83pct，较2022 年Q3 分别环比下降5.76pct、3.35pct。

　　国内成熟制程+先进封装将加速发展，公司作为国内龙头充分受益从半导体周期性来看，全球有下滑压力、国内仍将优于海外。结合半导体行业具有的周期性，我们对全球、国内半导体行业趋势做出如下判断：（1）全球范围来看，受终端应用需求疲软，晶圆厂或将下调资本开支，放缓扩产节奏（如台积电），全球范围内半导体设备商订单或将略有下滑；（2）从国内来看，逆全球周期属性尚存，成熟制程芯片（如汽车芯片）的需求仍大于供给，行业景气度表现仍将显著优于海外。

　　从国内半导体产线扩张来看，将有多重结构变化，国产化率也将进一步提升。（1）受制于美国芯片法案，我国先进制程产线建设或有放缓，国内晶圆厂为了降低先进产线带来的业绩影响，成熟制程产线）此外，国内晶圆厂可通过先进封装实现芯片性能的优化迭代，先进封装产能有望迎来扩张；（3）国内晶圆厂或将扩大核心设备供应链（例如DUV 光刻机可购买除ASML 以外的设备商，如佳能、尼康），降低关键设备交付慢的影响，加快成熟制程扩张节奏；（4）新增产线国产化率提升将会进一步提速。

　　公司作为国内“平台型”半导体设备龙头，充分受益于行业进口替代趋势。公司持续加强现有刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管、清洗等设备的工艺覆盖度。值得注意的是，刻蚀设备中，更大尺寸CCP 设备目前正有序研发中；清洗设备中，公司积极开发应用于更多环节的清洗设备，有效提升其覆盖面；碳化硅领域，公司产品进展较快，预计未来继续保持强劲增长势头。

　　预计公司2022-2024 年实现收入分别为145.70、196.37、246.93 亿元，归母净利润分别为21.72、31.22、43.31 亿元，同比分别增长101.63%、43.72%、38.73%，对应2022-2024 年PE 估值分别为54.89、38.19、27.53 倍，维持“买入”评级。