10月11日，2023深圳电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）在会展中心（宝安）开幕。来自中国电子商会、河北省工业和信息化厅、深圳市商务局、深圳市社会组织管理局、深圳市商务局、宝安区工业和信息化局、深圳市工商联（总商会）、深圳市电子商会，以及新加坡、中国香港、中国台湾、河北、安徽、深圳、东莞等国家和地区的商协会代表出席了开幕式。

　　值得注意的是，本届展会与NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展、AWC新能源及智能网联汽车全产业博览会、C-TOUCH全触及显示系列展、S-Factory智能工厂展等四大展会同时亮相，形成了一个从芯片到产品实现过程中的各个设备、工艺、物料环节的全产业链综合大展。展会总面积达16万平方米，共有3000多家企业参展。

　　作为全球重要的电子信息产业基地，深圳拥有完整的电子产业链体系。伴随AIoT、智能汽车、人工智能、大数据等新兴技术的发展，对基础芯片、软件、供应链等提出了更多新的需求和挑战。本次展览会以“跨界‘芯’智造”为主题，由深圳市电子商会、励展博览集团主办，溢辉源展览（深圳）有限公司承办。展会云集了半导体/IC、集成电路、汽车电子、功率、分立器件以及封装封测技术的品牌企业，呈现了智能汽车、工控自动化、汽车、火博体育消费电子、、照明、交通、家电、物联网等领域的行业解决方案，助力相关产业实现高质量发展。

　　其中在汽车电子领域，ES SHOW联合AWC+AMTS汽车工业展，聚集汽车前装市场，现场展示了AUTOSAR、比亚迪、博世、弗迪科技、国轩高科等行业知名企业在动力系统、自动驾驶及智慧座舱、氢能源动力等的汽车技术与应用方案，助力国产产业快速进入新赛道。

　　在电子制造领域，ES SHOW融合NEPCON+ICPF半导体封装技术展，吸引了潮洲三环、风华高科、天微电子、合科泰、中微爱芯、凌欧创芯、长晶、科信、美隆、福斯特、时科、松下、雅马哈、富士、ASYS、Hanwha、JUKI、DESEN、Kurtz Ersa、Rehm、Omron等3000多家业内知名品牌企业参展，展示半导体/IC、主/被动器件、SIP技术、PCBA制程、半导体封测技术、电子制造技术、表面贴装技术、焊接技术、点胶及喷涂技术、测试测量技术、电子材料等相关的设备新品及先进技术解决方案。从元器件到制程，多方位呈现电子制造技术的创新发展。

　　据介绍，本届展会还增加了产业链垂直领域展区及论坛，包括汽车电子展区及论坛、EMS展区及论坛、半导体封装封测展区及论坛等，力求打造电子全产业链的资源集合型展会。

　　其中，四会富仕、资电、新乡美达高频、意拉德等企业展示了EMS行业技术与方案能力，华天科技、通富微电、安测、科瑞等企业展示了半导体封装封测工艺。

　　与此同时，展会期间举行的三十多场行业技术及应用研讨会也将为企业带来产业最新动态及发展趋势。

　　其中，将重点对化合物半导体、新能源三电、A制程、Mini/MicroLED、、车联网、封装封测等市场关注的热点主题展开讨论。演讲嘉宾中包括来自深圳大学微电子研究院、摩尔精英、芯擎科技、ETAS 易特驰、百度、誉鸿锦、子等科研院所和企业的专家。