三友联众集团股份有限公司 关于使用暂时闲置募集资金 进行现金管理的进展公告

　　江西海源复合材料科技股份有限公司 关于全资子公司变更名称 暨完成工商变更登记的公告

　　深圳英飞拓科技股份有限公司 关于在子公司之间调剂担保额度 及为全资子公司深圳英飞拓仁用信息 有限公司提供担保的进展公告

　　华映科技（集团）股份有限公司 关于召开公司2023年第二次临时 股东大会的提示性公告

　　本公司及董事会全体成员保证本公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　北京雷科防务科技股份有限公司（以下简称“公司”或“雷科防务”）于2023年4月14日召开了第七届董事会第十一次会议，会议审议通过了《关于确定公司2023年银行授信总额度及办理授信时的担保额度的议案》，同意公司及下属公司拟在总额不超过150,000万元办理2023年银行授信融资业务，公司对下属公司办理授信时的担保额度不超过150,000万元，年度内申请的银行授信额度包括但不限于长（短）期借款、承兑汇票等。该事项已经2023年5月22日召开的公司2022年年度股东大会表决通过，上述银行授信事项及担保授权期限自该次股东大会审议批准之日起至2023年度股东大会召开之日。

　　为保证公司及下属子公司的正常经营活动，公司近日签订了保证合同，为下属控股孙公司尧云科技（西安）有限公司（以下简称“尧云科技”）、下属控股公司雷智数系统技术（西安）有限公司（以下简称“雷智数”）提供连带责任担保。具体情况如下：

　　公司2023年9月27日与中国银行股份有限公司西安长安区支行签订了编号2023年陕中银长安区尧云保字第002号《保证合同》，约定公司为控股孙公司尧云科技与该行签订的编号2023年陕中银长安区尧云借字第002号《流动资金借款合同》下形成的债权提供连带责任保证，主债权发生及存续期间为2023年9月27日至2024年10月26日，主债权本金余额最高额500万元。

　　尧云科技为公司控股孙公司，公司直接及间接共计持有尧云科技75.60%股权。尧云科技其他股东已按出资比例对本次对尧云科技的担保提供相应反担保。

　　公司2023年9月27日与中国银行股份有限公司西安长安区支行签订了编号2023年陕中银长安区雷智数保字第002号《保证合同》，约定公司为下属控股公司雷智数与该行签订的编号2023年陕中银长安区雷智数借字第002号《流动资金借款合同》下形成的债权提供连带责任保证，主债权发生及存续期间为2023年9月27日至2024年10月26日，主债权本金余额最高额800万元。

　　雷智数为公司下属控股孙公司尧云科技的全资子公司，公司直接及间接共计持有尧云科技75.60%股权，公司间接持有雷智数75.60%股权。尧云科技其他股东已按出资比例对本次对雷智数的担保提供相应反担保。

　　上述担保金额在2022年年度股东大会审议通过的150,000万元担保额度内。截至本公告日，公司对子公司提供担保余额为67,600万元,未超过股东大会审议通过的担保额度150,000万元。具体情况如下表：

　　经营范围：一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；数据处理和存储支持服务；软件销售；软件开发；网络与信息安全软件开发；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；机械设备研发；机械设备销售；机械零件、零部件销售；通讯设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务；计算机系统服务；云计算装备技术服务；信息安全设备制造；信息安全设备销售；数据处理服务；基于云平台的业务外包服务；云计算设备制造；云计算设备销售；互联网数据服务；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；货物进出口；技术进出口。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目：计算机信息系统安全专用产品销售。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)

　　注：上表所列尧云科技2022年度财务数据经审计，2023年半年度财务数据未经审计。

　　住所：陕西省西安市高新区兴隆街办西太路526号信息产业园二期4号楼A2-02

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　　经营范围：一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；数据处理和存储支持服务；软件销售；软件开发；网络与信息安全软件开发；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；机械设备研发；机械设备销售；机械零件、零部件销售；通讯设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务；计算机系统服务；云计算装备技术服务；信息安全设备制造；信息安全设备销售；数据处理服务；基于云平台的业务外包服务；云计算设备制造；云计算设备销售；互联网数据服务；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；货物进出口；技术进出口。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目：计算机信息系统安全专用产品销售。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)

　　注：上表所列雷智数2022年度财务数据经审计，2023年半年度财务数据未经审计。

　　1、对尧云科技提供担保的编号2023年陕中银长安区尧云保字第002号《保证合同》

　　（3）保证范围：主合同项下发生的债权构成本合同之主债权，包括本金、利息（包括利息、复利、罚息）、违约金、赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用。被担保的主合同为编号2023年陕中银长安区尧云借字第002号《流动资金借款合同》，主债权发生及存续期间为2023年9月27日至2024年10月26日。

　　2、对雷智数提供担保的编号2023年陕中银长安区雷智数保字第002号《保证合同》

　　（3）保证范围：主合同项下发生的债权构成本合同之主债权，包括本金、利息（包括利息、复利、罚息）、违约金、赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用。被担保的主合同为编号2023年陕中银长安区雷智数借字第002号《流动资金借款合同》，主债权发生及存续期间为2023年9月27日至2024年10月26日。

　　公司于2023年4月14日召开了第七届董事会第十一次会议，会议审议通过了《关于确定公司2023年银行授信总额度及办理授信时的担保额度的议案》，同意公司及下属公司拟在总额不超过150,000万元办理2022年银行授信融资业务，公司对下属公司办理授信时的担保额度不超过150,000万元，年度内申请的银行授信额度包括但不限于长（短）期借款、承兑汇票等。该事项经2023年5月22日召开的公司2022年年度股东大会表决通过，上述担保额度的有效期为自该次股东大会审议批准之日起至2023年度股东大会召开之日止。截至本公告日，公司对子公司提供担保以及公司子公司对其下属公司提供担保合计余额为67,600万元，公司担保余额未超过股东大会审议通过的担保额度150,000万元。

　　尧云科技为公司控股孙公司，公司直接及间接共计持有尧云科技75.60%股权。尧云科技其他股东已按出资比例对本次对尧云科技的担保提供相应反担保，本次担保公平、对等。

　　雷智数为公司下属控股孙公司尧云科技的全资子公司，公司直接及间接共计持有尧云科技75.60%股权，公司间接持有雷智数75.60%股权。尧云科技其他股东已按出资比例对本次对雷智数的担保提供相应反担保，本次担保公平、对等。

　　本次担保后，公司为下属子公司及孙公司、公司子公司对其下属公司提供担保总额即对外担保总余额为67,600万元，占公司最近一年度（2022年末）经审计净资产的16.19%。公司及子公司不存在逾期担保，不存在涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。

　　1、公司与中国银行股份有限公司西安长安区支行签订的编号2023年陕中银长安区尧云保字第002号《保证合同》；

　　2、公司与中国银行股份有限公司西安长安区支行签订的编号2023年陕中银长安区雷智数保字第002号《保证合同》。

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